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Ultra low capacitance for 0.2pf@VR

Fast Acting surge and ESD capable solution from 2.8V-20V

Bi/Uni protection withstanding>4A(8/20us) for data line and 30KV ESD

<<Best Signal integrity Solution in Small Packages>>

 

APPLICATION NOTE-USB3 1

              A new technology delivering the ideal combination of low capacitance,

     high ESD robustness and low clamping voltage. Supporting high-speed data lines

     including USB3.1 at 10 Gbps. Protecting very sensitive system chips. 

Radiation Protection-熱輻射製程技術

晶片生產過程中,在grinding製程前,經由一道熱輻射製程,

使晶片具備更高熱散逸能力,增加抗力,

進而使電性能力更趨近於理想二極體的一種技術。

     

                《採用Radiation技術崩潰電壓曲線圖 & CJ值表現差異圖》          

IPT-Intergenerational Packaging Technology

一種可以相容DFN封裝的替代方案。

適用於任何一種焊接方式的PCB板,提供更靈活的應用,

可避免DFN不易返工的缺點,是另一低廉的封裝樣式。

                     

                              Intergenerational Packaging Technology

 

Si功率器件日趨其發展的材料極限,

為滿足現今社會對於高頻高溫高功率高效能

                         耐惡劣環境以及輕便小型化的需求,

Sic為代表的第三代半導體材料,迅速崛起!!

 

        

               《優異特性的Sic寬禁帶半導體材料

 

 

 

 

 

 

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