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IPT-Intergenerational Packaging Technology

一種可以相容DFN封裝的替代方案。

適用於任何一種焊接方式的PCB板,提供更靈活的應用,

可避免DFN不易返工的缺點,是另一低廉的封裝樣式。

                     

                              Intergenerational Packaging Technology

 

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