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Radiation Protection-熱輻射製程技術

晶片生產過程中,在grinding製程前,經由一道熱輻射製程,

使晶片具備更高熱散逸能力,增加抗力,

進而使電性能力更趨近於理想二極體的一種技術。

     

                《採用Radiation技術崩潰電壓曲線圖 & CJ值表現差異圖》          

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